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LPKF ProConduct – 利用導(dǎo)電膏可靠地實現(xiàn)樣品電路板的孔金屬化

主要特性

不使用電鍍工藝的可靠孔金屬化! 以導(dǎo)電膏的方式使孔導(dǎo)電, 對電路板過孔的個數(shù)沒有限制, 通孔最小直徑為?0.4?毫米 (15mil), 最大徑深比為?1:4。接觸電阻約20mΩ, 標(biāo)準(zhǔn)偏差為8mΩ。FR4, 微波、射頻材料 (包括PTFE?基材) 均適用。

無電鍍且無化學(xué)藥品。

低電阻, 金屬化后熱穩(wěn)定性好。

操作簡單。

還適用于PTFE?以及其他敏感基材。

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